전체 글 썸네일형 리스트형 한계를 초월한 전쟁 - 초한전 도서 초한전은 세 부분으로 구성되어 있습니다. 여태까지의 전쟁의 양상과 전쟁의 양상의 변화, 전쟁의 양상의 변화에 따른 전쟁의 수법의 변화. 그리고 마지막으로 초한전에 대한 평가 및 비판 등을 담은 수록 이렇게 세 부분으로 구성되어 있습니다. 본질적으로 책에서 다루고 있는 부분은 앞에 두 부분으로 이 두 부분만 놓고 봤을 때는 책의 내용은 상당히 짧은 편에 속합니다. 전쟁의 양상의 변화도서에서는 전쟁의 양상의 변화로 걸프전을 예시로 듭니다. 걸프전 이후 ,전쟁의 양상이 확연하게 바뀌었다고 합니다. 여태까지의 전쟁의 양상은 살상력을 높이는 전쟁 무기의 발전으로 변해왔습니다 .총, 대포, 기관총, 탱크 등 더 많은 살상력을 보유한 전쟁무기의 발달이 전쟁의 양상을 바꿔왔습니다. 이로인해, 전쟁의 전법 중 하.. 더보기 기계의 지능이 인간의 지능을 넘는 순간 - 특이점이 온다. '특이점이 온다'는 GPT가 출시된 이후로 더 이야기가 많이 되고 있는 도서입니다. 일종의 미래학 도서로써 미래는 어떻게 될 것이라고 '예상하는 도서랍니다. 특이점이 온다'의 특이점은 책의 제목으로써 유명하지만, 특이점이라는 개념은 실제, 기술 현업자들이 이전에도 사용하고 있던 용어라고 합니다. 그 개념은 발전한 기계 문명의 지능이 인간 문명의 지능의 총합을 넘어서는 순간을 특이점이라고 표현한다고 합니다. 다른 의미로는 이제 기계가 완전히 인간을 대체할 수 있는 시기를 특이점이라고 볼 수 있습니다. 사실, 제게 특이점은 GPT가 본격적으로 발전하기 전에는 거리가 먼 나라의 이야기라고 생각했었습니다. 기술이 발전한다고 한 들 그 속도가 우리가 생각하는 수준의 속도로 발전은 하지 않는다고 생각했기 때문이죠.. 더보기 시장을 이기는 뛰어난 기업의 조건 -경제적 해자 성공적인 투자의 네 단계1 단계, 여러 해 동안 평균보다 더 높은 수익을 낼 수 있는 기업들을 찾는다. 2 단계, 그 기업들의 주식이 가치보다 낮은 가격에 거래될 때까지 기다렸다가 매수한다. 3 단계, 주가가 과대평가 되었을 때, 회사가 상승가도를 달리다가 악화되려고 할 때, 또는 더 나은 투자처를 찾을 때까지 이들 주식을 보유한다. 이 때 보유기간은 개월이 아니라 연 단위로 측정해야 한다. 4 단계, 필요할 경우 위 단계들을 반복한다. 이 도서는 어떻게 하면 시장 평균보다 더 높은 수익을 낼 수 있는 방법이 있을까?에 대한 방법으로 경제적 해자가 있는 기업에 투자하는 것을 제시하고 있습니다. 해자는 단단한 성벽 밖에 위치해있는 물 웅덩이 인데요. 적들의 침범을 막기 위해 만들어진 것인데, 경제적 해자.. 더보기 투자에 있어서 알아야 할 기본적인 네 가지 사실 - 투자의 네 기둥 이 책은 투자의 네 기둥이라는 제목 답게 네 개의 소재로 구성되어 있습니다. 각각 네 개의 기본적으로 알아야 할 사실들을 기둥으로 표현했는데요.각각의 기둥들은 1. 투자 이론 2. 투자 역사 3. 투자 심리 4. 투자 비즈니스 랍니다. 사실상 책을 읽어보면, 2. 투자 역사, 3. 투자 심리는 사실상 군중심리가 어떻게 투자 시장에서 극단적인 값을 만들어내느냐를 다루고 있는 부분이기 때문에 인간 심리와 관련한 부분이 4개의 기둥 중 2개를 차지할 정도로 비중이 크다고 할 수 있습니다. 다르게 말하자면, 인간 심리와 관련한 부분이 투자 세계에서 미치는 영향은 크다고 말할 수도 있겠죠 ? 그럼, 각각의 기둥들에 대해서 소개해볼까 합니다 . 1. 투자 이론 첫 번째 기둥은 투자 이론입니다. 투자 이론은 총 4.. 더보기 HBM #12 - HBM의 세대 구분 및 수혜 밸류체인 1) HBM은 HBM3까지 왔음. 다음 세대인 HBM4 출시가 남겨져 있는 상황임. 2) HBM의 세대 발전 기준은 크게 3가지 정도로 볼 수 있음. 핀당 속도, 스택당 대역폭, 스택당 최대용량 이라고 볼 수 있음. 단순히 쌓는 스택의 수가 증가한다고 해서 HBM의 세대가 바뀌는 방식이 아님. 3) 핀당 속도는 HBM의 외부신호와의 접점인 I/O당 속도를 뜻함. 핀당 속도가 빠를 수록 대역폭이 커지는 효과는 냄. 대역폭은 핀당 속도 * 핀이 건널 수 있는 크기의 개념이기 때문 4) 다음은 스택당 대역폭임. 같은 8개의 스택이더라도 1개 스택당 데이터가 넘어가는 양이 많으면 많을수록 대역폭이 커지게 됨. HBM 세대를 가르는 기준 중에 하나는 같은 1개의 스택당 넘어가는 데이터의 크기가 커지는 것임... 더보기 HBM #11 - 삼성전자와 SK하이닉스의 공정 차이 1) 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 다른 방식으로 HBM을 발전시켜왔음. 삼성전자는 TC-NCF 방식, SK하이닉스는 MR-MUF방식임 2) TC - NCF 방식은 쉽게 말해서, 웨이퍼 아래 얇은 필름을 깔아두어서 층층히 쌓아올린 다음에 압착시켜서 두 개의 층을 합치는 방식임 3) 반면, MR-MUF 방식은 층층히 쌓아올린 다음에 고온으로 쪄서 범프부분이 녹아서 접합되고, 빈 공간을 언더필 공정으로 채워주는 방식임 4) 두 방식 모두 각기다른 장,단점을 지닌 것으로 알려짐 TC - NCFMR - MUF장점 고단을 쌓기에 유리함유전율이 낮아 전기적 특성이 우수함 웨이퍼 휘어짐 현상 방지 (Wapage) 가능접합 강도나 높고, 외부 충격이나 온도 변화에 더 강한 내구성을 지님열 방출 성능이 뛰어남... 더보기 HBM #10 - HBM과 테스트 시장의 기회 - 테크윙 큐브 프로버 장비 1) 이번 글에서는 HBM 공정과 관련해서 수혜가 예상되는 기업에 대해서 다뤄보고자 함. 바로 테스트 핸들러 관련 사업을 영위해왔던 테크윙임. 2) 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 MS 70%의 1위 사업자임. 이전 글에서 다루었던 테스터 회사들이 주로 다루지 않고 있는 니치마켓에서 강자임. 핸들러는 패키지까지 모두 완료된 칩이 패키지 테스트를 할 수 있도록 칩을 옮겨주는 역할을 함. 실질적인 테스트는 테스터기가 하지만, 테스터기가 직접 칩을 옮길 수는 없기 때문에 필요한 장비라고 보면 됨. 3) 패키지가 완료된 칩들이 C.O.K(Change Over Kit)라는 그릇에 담겨서 테스터기가 검사할 수 있도록 되는 형태임. 순서는 다음과 같음. 완성된 칩이 C.O.K에 담긴 채로 핸들러에 적재됨. 적재된 C.. 더보기 HBM #9 - HBM과 테스터 시장. Advantest의 폭발적 상승 1) 이전 글들에서 주요 반도체 테스터 공정인 웨이퍼 레벨 테스트와 패키지 레벨 테스트 그리고 각각 테스트에서 소모되는 프로브카드와 소켓에 대해서 다뤄보았음. 이번 글에서는 실제로 반도체를 테스트하는 테스터기 시장에 대해서 다뤄보도록 하겠음 2) 테스터 시장은 웨이퍼레벨 테스트, 패키지 레벨 테스트, 시스템 레벨 테스트로 구분됨. 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트에 대해서는 앞의 두 글들에서 다뤘음. 시스템 레벨 테스트는 점점 더 이종칩의 결합 등 패키지 시장이 복잡해짐에 따라서 패키지가 끝난 칩들이 여러개 연결된 시스템 레벨에서 다시금 테스트 하는 시장임. 3) 전체 테스트 시장은 약 140억 달러 내외 규모 정도로 추정 됨. 웨이퍼 레벨 테스트가 90억 달러, 패키지 레벨 테스트가 20억 달러, 시스템.. 더보기 이전 1 2 3 4 ··· 12 다음
