산업 및 기업/산업 정리 썸네일형 리스트형 HBM #12 - HBM의 세대 구분 및 수혜 밸류체인 1) HBM은 HBM3까지 왔음. 다음 세대인 HBM4 출시가 남겨져 있는 상황임. 2) HBM의 세대 발전 기준은 크게 3가지 정도로 볼 수 있음. 핀당 속도, 스택당 대역폭, 스택당 최대용량 이라고 볼 수 있음. 단순히 쌓는 스택의 수가 증가한다고 해서 HBM의 세대가 바뀌는 방식이 아님. 3) 핀당 속도는 HBM의 외부신호와의 접점인 I/O당 속도를 뜻함. 핀당 속도가 빠를 수록 대역폭이 커지는 효과는 냄. 대역폭은 핀당 속도 * 핀이 건널 수 있는 크기의 개념이기 때문 4) 다음은 스택당 대역폭임. 같은 8개의 스택이더라도 1개 스택당 데이터가 넘어가는 양이 많으면 많을수록 대역폭이 커지게 됨. HBM 세대를 가르는 기준 중에 하나는 같은 1개의 스택당 넘어가는 데이터의 크기가 커지는 것임... 더보기 HBM #11 - 삼성전자와 SK하이닉스의 공정 차이 1) 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 다른 방식으로 HBM을 발전시켜왔음. 삼성전자는 TC-NCF 방식, SK하이닉스는 MR-MUF방식임 2) TC - NCF 방식은 쉽게 말해서, 웨이퍼 아래 얇은 필름을 깔아두어서 층층히 쌓아올린 다음에 압착시켜서 두 개의 층을 합치는 방식임 3) 반면, MR-MUF 방식은 층층히 쌓아올린 다음에 고온으로 쪄서 범프부분이 녹아서 접합되고, 빈 공간을 언더필 공정으로 채워주는 방식임 4) 두 방식 모두 각기다른 장,단점을 지닌 것으로 알려짐 TC - NCFMR - MUF장점 고단을 쌓기에 유리함유전율이 낮아 전기적 특성이 우수함 웨이퍼 휘어짐 현상 방지 (Wapage) 가능접합 강도나 높고, 외부 충격이나 온도 변화에 더 강한 내구성을 지님열 방출 성능이 뛰어남... 더보기 HBM #10 - HBM과 테스트 시장의 기회 - 테크윙 큐브 프로버 장비 1) 이번 글에서는 HBM 공정과 관련해서 수혜가 예상되는 기업에 대해서 다뤄보고자 함. 바로 테스트 핸들러 관련 사업을 영위해왔던 테크윙임. 2) 테크윙은 메모리 테스트 핸들러 MS 70%의 1위 사업자임. 이전 글에서 다루었던 테스터 회사들이 주로 다루지 않고 있는 니치마켓에서 강자임. 핸들러는 패키지까지 모두 완료된 칩이 패키지 테스트를 할 수 있도록 칩을 옮겨주는 역할을 함. 실질적인 테스트는 테스터기가 하지만, 테스터기가 직접 칩을 옮길 수는 없기 때문에 필요한 장비라고 보면 됨. 3) 패키지가 완료된 칩들이 C.O.K(Change Over Kit)라는 그릇에 담겨서 테스터기가 검사할 수 있도록 되는 형태임. 순서는 다음과 같음. 완성된 칩이 C.O.K에 담긴 채로 핸들러에 적재됨. 적재된 C.. 더보기 HBM #9 - HBM과 테스터 시장. Advantest의 폭발적 상승 1) 이전 글들에서 주요 반도체 테스터 공정인 웨이퍼 레벨 테스트와 패키지 레벨 테스트 그리고 각각 테스트에서 소모되는 프로브카드와 소켓에 대해서 다뤄보았음. 이번 글에서는 실제로 반도체를 테스트하는 테스터기 시장에 대해서 다뤄보도록 하겠음 2) 테스터 시장은 웨이퍼레벨 테스트, 패키지 레벨 테스트, 시스템 레벨 테스트로 구분됨. 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트에 대해서는 앞의 두 글들에서 다뤘음. 시스템 레벨 테스트는 점점 더 이종칩의 결합 등 패키지 시장이 복잡해짐에 따라서 패키지가 끝난 칩들이 여러개 연결된 시스템 레벨에서 다시금 테스트 하는 시장임. 3) 전체 테스트 시장은 약 140억 달러 내외 규모 정도로 추정 됨. 웨이퍼 레벨 테스트가 90억 달러, 패키지 레벨 테스트가 20억 달러, 시스템.. 더보기 HBM #8 - 반도체 패키지 테스트와 HBM https://rich-dochi.tistory.com/81 HBM #7 - 반도체 웨이퍼 테스트와 HBM1) HBM의 제조에서 증가하는 부분 중 하나가 테스트 공정임. 테스트 공정은 웨이퍼 단계에서 진행하는 웨이퍼 테스트, 패키징이 끝난 후 진행하는 패키지 테스트로 나뉨 2) 이번 글에서는 웨이rich-dochi.tistory.com 1) 이전 글에서 반도체 웨이퍼에 대해서 다뤘었음. 반도체의 테스트는 크게 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 나뉨. 이번 글에서는 패키지 테스트에 대해서 다뤄보겠음 2) 패키지 테스트는 개별 칩의 패키지가 끝난 이후에 이루어지는 테스트로 웨이퍼 테스트에서 프로브카드가 쓰였다고 한다면, 패키지 테스트에서는 소켓이 사용됨 둘 다 인터페이스의 개념으로 테스터에 전기적 신호를.. 더보기 HBM #7 - 반도체 웨이퍼 테스트와 HBM 1) HBM의 제조에서 증가하는 부분 중 하나가 테스트 공정임. 테스트 공정은 웨이퍼 단계에서 진행하는 웨이퍼 테스트, 패키징이 끝난 후 진행하는 패키지 테스트로 나뉨 2) 이번 글에서는 웨이퍼 테스트에 대해서 다뤄보겠음. 웨이퍼 테스트는 단계에서 이루어지는 테스트를 말함. 이전에도 언급했듯, 반도체는 웨이퍼 -> 다이 -> 칩의 과정을 통해서 제조됨. 칩까지 패키징이 된 후 이루어지는 테스트가 패키지 테스트, 그 이전에 웨이퍼 - 다이 단계에서 이루어지는 것이 웨이퍼 테스트임. 3) 웨이퍼테스트에서 주로 사용되는 것은 프로브 카드임. 프로브 카드는 테스터 장비와 같이 결합되어서 사용됨. 반도체 판을 거꾸로 뒤짚어 놓고, 미세한 침들을 세워놓은 것이라고 생각하면 이해하기 쉬움. 주로 EDS(Ele.. 더보기 HBM #5 - 2.5D 패키징과 TSMC의 CoWos 패키징 1) 이번 글에서는 반도체의 패키징에 대해서 다뤄보겠음. 원래 패키징은 굉장한 저부가가치의 산업이었음. 웨이퍼에서 다이를 만들어서 다이싱하면, 그것을 싸주는 개념이었음. 워낙 저부가가치다 보니까 OSAT(Outsouced Semiconductor Assembly and Test)라고 해서 외주 주는 산업이 발달할 정도였음 2) 대한민국도 못 살 때, OSAT 산업이 발달하였고, AMKR라고 하는 America And Korea의 사명을 가진, 아남전자가 대표적인 OSAT 업체였음. 현재는 중국과 대만업체들이 주를 이루고 있음 3) 하지만, 전공정의 미세화가 극한에 다다르면서, 패키징 산업은 고부가가치 산업으로 변모함. 어드밴스드 패키징의 경우, 수행할 수 있는 업체가 별로 되지 않고, 부가가치도 높아지게.. 더보기 HBM #3 - HBM의 제조과정 https://rich-dochi.tistory.com/74 1) 이전 글에서는 HBM의 구조에 대해서 다뤘었음. 이번 글에서는 HBM의 제조과정에 대해서 다뤄보고자 함. 2) HBM은 두 개의 칩을 따로 제조해서 접합하는 방식으로 제조됨. 먼저, 로직 다이를 제조하기 위해서 로직 웨이퍼를 제조해서 웨이퍼 테스팅까지 끝냄. 다음으로 디램을 제조함. 양질의 디램을 선별한 뒤, TSV 공정을 적용함. 양질의 디램을 적층함. 웨이퍼 테스팅까지 끝난 로직 웨이퍼인 베이스 웨이퍼에 적층 디램을 접합시킴 3) TSV 공정은 적층된 디램의 데이터가 빠르게 이동할 수 있도록 I/O 단자를 수직으로 뚫어주는 개념으로 디램 내부에 미세하게 구리를 도포하는 방식으로 제조됨. 얇게 웨이퍼를 녹여서 거기에 구리를 바르고, 레.. 더보기 이전 1 2 3 4 5 다음
