공정 썸네일형 리스트형 HBM #7 - 반도체 웨이퍼 테스트와 HBM 1) HBM의 제조에서 증가하는 부분 중 하나가 테스트 공정임. 테스트 공정은 웨이퍼 단계에서 진행하는 웨이퍼 테스트, 패키징이 끝난 후 진행하는 패키지 테스트로 나뉨 2) 이번 글에서는 웨이퍼 테스트에 대해서 다뤄보겠음. 웨이퍼 테스트는 단계에서 이루어지는 테스트를 말함. 이전에도 언급했듯, 반도체는 웨이퍼 -> 다이 -> 칩의 과정을 통해서 제조됨. 칩까지 패키징이 된 후 이루어지는 테스트가 패키지 테스트, 그 이전에 웨이퍼 - 다이 단계에서 이루어지는 것이 웨이퍼 테스트임. 3) 웨이퍼테스트에서 주로 사용되는 것은 프로브 카드임. 프로브 카드는 테스터 장비와 같이 결합되어서 사용됨. 반도체 판을 거꾸로 뒤짚어 놓고, 미세한 침들을 세워놓은 것이라고 생각하면 이해하기 쉬움. 주로 EDS(Ele.. 더보기 이전 1 다음
