디램 썸네일형 리스트형 HBM #3 - HBM의 제조과정 https://rich-dochi.tistory.com/74 1) 이전 글에서는 HBM의 구조에 대해서 다뤘었음. 이번 글에서는 HBM의 제조과정에 대해서 다뤄보고자 함. 2) HBM은 두 개의 칩을 따로 제조해서 접합하는 방식으로 제조됨. 먼저, 로직 다이를 제조하기 위해서 로직 웨이퍼를 제조해서 웨이퍼 테스팅까지 끝냄. 다음으로 디램을 제조함. 양질의 디램을 선별한 뒤, TSV 공정을 적용함. 양질의 디램을 적층함. 웨이퍼 테스팅까지 끝난 로직 웨이퍼인 베이스 웨이퍼에 적층 디램을 접합시킴 3) TSV 공정은 적층된 디램의 데이터가 빠르게 이동할 수 있도록 I/O 단자를 수직으로 뚫어주는 개념으로 디램 내부에 미세하게 구리를 도포하는 방식으로 제조됨. 얇게 웨이퍼를 녹여서 거기에 구리를 바르고, 레.. 더보기 이전 1 다음
