인터포져 썸네일형 리스트형 HBM #6 - 유리기판의 개념과 장,단점 https://rich-dochi.tistory.com/78 HBM #5 - 2.5D 패키징과 TSMC의 CoWos 패키징1) 이번 글에서는 반도체의 패키징에 대해서 다뤄보겠음. 원래 패키징은 굉장한 저부가가치의 산업이었음. 웨이퍼에서 다이를 만들어서 다이싱하면, 그것을 싸주는 개념이었음. 워낙 저부가가rich-dochi.tistory.com 1) 이전 글에서 인터포져에 대해서 다뤘었음. 인터포져는 기존의 PCB 기판과 반도체 칩 사이에 위치하면서 더 많은 I/O 단자를 통해서 GPU와 HBM의 연산을 빠르게 하는 장점을 가짐 2) 다만, 문제가 있음. 한 개의 GPU에 4개의 HBM -> 6개 -> 8개로 GPU의 면적이 커지는 것과 동시에 메모리 대역폭 확대를 위해서 더 많은 HBM이 더 큰 칩위에.. 더보기 HBM #5 - 2.5D 패키징과 TSMC의 CoWos 패키징 1) 이번 글에서는 반도체의 패키징에 대해서 다뤄보겠음. 원래 패키징은 굉장한 저부가가치의 산업이었음. 웨이퍼에서 다이를 만들어서 다이싱하면, 그것을 싸주는 개념이었음. 워낙 저부가가치다 보니까 OSAT(Outsouced Semiconductor Assembly and Test)라고 해서 외주 주는 산업이 발달할 정도였음 2) 대한민국도 못 살 때, OSAT 산업이 발달하였고, AMKR라고 하는 America And Korea의 사명을 가진, 아남전자가 대표적인 OSAT 업체였음. 현재는 중국과 대만업체들이 주를 이루고 있음 3) 하지만, 전공정의 미세화가 극한에 다다르면서, 패키징 산업은 고부가가치 산업으로 변모함. 어드밴스드 패키징의 경우, 수행할 수 있는 업체가 별로 되지 않고, 부가가치도 높아지게.. 더보기 이전 1 다음
